白浦工業園區破土動工，推動台灣南部半導體生態系發展

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 隨著人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 的持續加速發展，先進封裝技術對半導體產業的重要性日益凸顯。高效驗證先進封裝設備和材料的能力，以及提升供應鏈的靈活性，將在支援產業下一階段成長方面發揮至關重要的作用。.

百浦工業園區的奠基儀式標誌著高雄半導體產業發展又邁上了一個新的階梯。出席儀式的有經濟部、高雄市政府以及台積電、富士康、日月光等行業領導企業的代表。日月光執行長吳田博士也出席了儀式，與政府和業界夥伴共同見證了這一重要時刻。

定位為 台灣首個專門用於先進半導體封裝設備和材料的驗證中心，將與楠子科學園區和楠子科技產業園區相連，進一步加強台灣南部半導體走廊。

該新中心將專注於加速先進包裝設備和材料的開發與驗證。透過整合供應商設計、原型製作、材料和軟體開發、實驗室驗證、反饋優化以及批量生產等關鍵階段，該平台預計將產品生命週期整體效率提升約 25%至50%，從而幫助創新技術更有效率地從研發和驗證階段過渡到大規模生產階段。

日月光（ASE）紮根高雄，始終致力於推進半導體封裝和測試技術的創新，同時擴大智慧永續製造規模。透過與政府、產業夥伴和本地供應鏈的更緊密合作，日月光將繼續增強台灣南部半導體生態系統的韌性和競爭力，並支持涵蓋先進工藝、先進封裝以及設備和材料驗證的更一體化的價值鏈。.